Ce este BGA ?

Ce este BGA ?

Contact

Ce inseamnă BGA ( Ball Grid Array ) ? Adică circuitul integrat este de tipul încapsulat și posedă unele contacte sau terminale externe sub formă de bile sau sfere de staniu distribuite pe toată suprafața inferioară sub forma de rașină ce se utilizează pentru crearea contactului între propriul cip și socket-ul propriu corespondent în aceeași placă de bază.

Încapsulații de tipul BGA, poate opține o înaltă densitate de contact sau pini în acest caz bile sau sfere de staniu comparând cu alte tipuri de încapsulat cum este QFP.

BGA prezinta mai mica probabilitate de montaj defectuos în plăcile de bază.

Ca rezumat: sudura BGA constă, într-un tip de sudură electronică concretă, de tip SMT (Tehnologia de montaj superficial), în care este utilizat ca element de unire pe pad-urile corespondente acestora, în loc de sudura clasica cu pini; sfere sau bile de diferite diametre ce se sudează pad-urilor sau pistelor de forma circulară tip "disc". Acest tip de bilă sau sferă utilizat în sudura BGA sunt de diferite aliaje staniu și se poate găsi atât sub formă de staniu lead (cu plumb) cât și staniu lead free (liber de plumb).

(Imagine grafică dedicată cu cipul GPU și înconjurat de memoriile video).
Atât cipul GPU cât și memoriile sale sunt lipite folosind tehnologia de sudare BGA.

(Imagine socket BGA cu un chipset circuit integrat în placa de bază)

Contact

Oricare ar fi tipul de compoziție și diametrul bilelor de tablă (BGA) folosite, putem dezvoltă diferite tehnici în ceea ce privește sudarea BGA. Sper ca nu v-am plictisit cu scurta mea prezentare despre sudura BGA, iar dacă doriți mai multe informații despre serviciile oferite de noi sau pentru a solicita o intervenție tehnica, ne puteți contacta telefonic 0757306834 prin e-mail , contact@reballingbacau.ro , reballingbacau@gmail.com , sau folosind formularul de contact disponibil pe site.